六大行拟向大基金投1140亿 对集成电路产业发展做出重要布局

六大行拟向大基金投1140亿 对集成电路产业发展做出重要布局六大国有银行宣布拟向国家集成电路基金出资,总出资1140亿元。

5月27日,中国工商银行(601398).SH)公告称,近日,银行与中华人民共和国财政部等19家机构签署了《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向基金出资215亿元,持股比例为6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实收到位。本次投资不属于银行重大资产重组,不构成相关交易。

工行表示,本次投资已经董事会批准,无需提交本行股东大会审议。投资已经国家金融监督管理局批准。

此前,中国建设银行、中国银行、中国农业银行、交通银行、邮政储蓄银行等已宣布拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中,中国建设银行、中国银行、中国农业银行拟出资215亿元,各自持仓6.25%;交通银行拟出资200亿元,持股比例为5.81%;邮政储蓄银行拟出资80亿元,持股比例为2.33%。六大行拟向大基金投1140亿 对集成电路产业发展做出重要布局

该基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资,注册资本3440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、风险投资基金管理服务、私募股权基金从事股权投资、资本管理、资产管理、企业管理咨询等活动。该基金旨在引导私人资本加强对集成电路产业的多渠道融资支持,重点关注集成电路产业链。

工行表示,投资资金来源为银行自筹资金。本次投资是工行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、工行的发展理念和业务资源的重要布局。是工行服务实体经济、促进经济社会可持续发展的战略选择。这是工行践行大银行责任的又一大措施,对促进工行金融业务发展具有重要意义

除上述六家国有银行外,财政部认缴出资额为600亿元,持股比例为17.44%,排名第一;之后分别是国开金融和上海国盛集团,认缴出资额分别为360亿元和300亿元。

此外,北京亦庄国投、深圳昆鹏投资、北京国谊医院、中国诚通、国投集团、中国烟草总公司、广州产投、华润投资、中转资本、广东粤财投资也有不同数额的投资。

其中,北京两家国有资产总出资额360亿元,位居省级地方国有资产出资额第一,与国开金融并列第二,仅次于财政部出资额。六大行拟向大基金投1140亿 对集成电路产业发展做出重要布局

天眼查显示,大基金三期注册资本为3440亿元,超过前两期注册资本之和。

公开资料显示,大型基金一期规模为1387亿元,社会资金超过5000亿元,地方子基金超过3000亿元;大型基金二期规模为2042亿元,利用社会资金近6000亿元。

虽然大基金三期募集规模尚未正式公布,但与注册基金相比,大基金三期募集规模和杠杆资金规模可能更大。

从投资方向看,华新证券今年3月发布研究报告指出,前两期大型基金的主要投资方向集中在设备材料领域,为中国芯片产业的初步发展奠定了坚实的基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,计算芯片和存储芯片将成为产业链的重要节点。

因此,除了对半导体设备和材料的持续支持外,大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象

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