原创高考志愿怎么填？中国芯上市公司“董监高”毕业院校排行榜出炉：清华居首

原标题：高考志愿怎么填？中国芯上市公司“董监高”毕业院校排行榜出炉：清华居首

（集微网 张浩）随着2020高考陆续出分，填报志愿成了每个考生最关心的问题。对考生来说，如果已有清晰的职业规划，想必这个问题已经不会太过困扰，如果还在犹豫，集成电路行业或许是不错的选择。

据集微网此前报道，从2015年开始，行业规模增幅均维持在20%以上。而人才缺口仍然一直限制着行业发展，预计2021年前后，我国集成电路产业人才缺口达32万。

各行各业上市公司的“董监高”基本上是这个行业绝对的精英阶层，是很多年轻人职业生涯的奋斗目标。

集微网对全国110家A股上市集成电路企业的“董监高”毕业院校进行了统计，并发布了《中国芯上市公司“董监高”毕业院校排行榜》。

110家上市公司“董监高”中，有1986人次披露其学历，其中本科以下187人次，本科691人次，硕士780人次，博士328人次。高学历人才在经管领域占据着主导地位。当然，目前上市高管的整体年龄层偏高，部分高管的受教育程度不排除受到历史、经济等因素的影响。

经统计，有882人披露了就读（含毕业、在读，在读包括硕士、博士）的高等院校，其中有留学经历的有158人，占比17.91%。尽管留学成为不少精英阶层的另一大选择，但从调查数据看来，国内高等教育仍是我国输出高端管理人才的主要途径之一。

本次榜单中，上市公司“董监高”中，毕业于清华大学的最多，有90名，远超其他院校；其次是北京大学、华中科技大学、复旦大学和浙江大学，人数分别为39名、34名、32名和31名；之后分别是电子科技大学、中国人民大学、上海交通大学、武汉大学、上海财经大学。

注：本榜单中，进入统计的有941人次，毕业院校人次考虑了一人在同一所大学多阶段读书的情况即只算1人次，而一人不同阶段不同大学读书则算多人次。

（校对/一求）

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